การซ้อน PCB 6 ชั้น, Quick Turn Fab, Solder Mask และการแก้ไขปัญหา

ตัวอย่างการซ้อน PCB 6 ชั้นที่ใช้งานได้จริงสำหรับการออกแบบที่มีความหนาแน่นสูง

มีการออกแบบอย่างดี ตัวอย่างการซ้อน PCB 6 ชั้น มีระนาบภายในเฉพาะสองระนาบสำหรับกำลังและกราวด์ มีชั้นสัญญาณสี่ชั้น และความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม สแต็คอัปต่อไปนี้เหมาะสำหรับบอร์ดดิจิทัลและแผงสัญญาณผสมที่มีเวลาเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว และเป็นที่ยอมรับอย่างกว้างขวางจากคนส่วนใหญ่ เปลี่ยน PCB อย่างรวดเร็ว บ้าน

นี้ ตัวอย่างการซ้อน PCB 6 ชั้น ประกบแกนหนาระหว่างชั้น 2-3 และชั้น 4-5 เพื่อให้ได้ความหนารวมประมาณ 62 ล้าน (1.57 มม.) . ความสมมาตรป้องกันการบิดเบี้ยวในระหว่างการรีโฟลว์ และระนาบกราวด์ต่อเนื่องบนเลเยอร์ 2 ให้เส้นทางย้อนกลับที่แน่นหนาสำหรับสัญญาณบนชั้นบนสุด เมื่อสั่งซื้อ เปลี่ยน PCB อย่างรวดเร็ว ให้ระบุความต้านทานแบบควบคุมบนชั้นนอกเสมอ และยืนยันว่าผู้ผลิตสามารถบรรลุความหนาอิเล็กทริกที่ต้องการได้

ใช้ประโยชน์จาก Quick Turn PCB Fab โดยไม่สูญเสียคุณภาพ

พลิก PCB อย่างรวดเร็ว บริการในขณะนี้ส่งมอบต้นแบบใน 24 ถึง 72 ชั่วโมง แต่ความเร่งรีบต้องไม่ประนีประนอมกับพื้นฐาน ผู้ค้าส่งด่วนที่เชื่อถือได้ควรเสนอวงแหวนวงแหวนขั้นต่ำที่ 5 ล้าน , ความกว้างของรอยเส้นและพื้นที่ของ 4/4 ล้าน และชัดเจน หน้ากากประสานบน pcb กระบวนการที่มีความแม่นยำในการลงทะเบียนของ ±2 ล้าน . ก่อนที่จะปล่อยไฟล์ Gerber ให้ตรวจสอบว่าการออกแบบของคุณเป็นไปตามกฎการออกแบบของผู้ผลิต และทุกรูทะลุมีส่วนขยายหน้ากากประสานที่เพียงพอ

มีการวางแผนอย่างดี เปลี่ยน PCB อย่างรวดเร็ว คำสั่งนี้รวมถึงการทดสอบทางไฟฟ้าด้วย การทดสอบการบินด้วยโพรบหรือฟิกซ์เจอร์จะเปิดขึ้นและกางเกงขาสั้นก่อนที่บอร์ดจะจัดส่ง แม้จะง่ายที่สุด ตัวอย่างการซ้อน PCB 6 ชั้น อาจประสบกับปัญหาจานที่ไม่ถูกต้อง การจับสิ่งนี้ที่โรงงานจะช่วยป้องกันการทำงานซ้ำที่ไร้ผลหลายชั่วโมงในภายหลัง เมื่อคุณได้รับบอร์ดแล้ว ให้ตรวจสอบ หน้ากากประสานบน pcb ภายใต้การขยาย หน้ากากที่มีรอยเปื้อนหรือไม่ตรงแนวซึ่งรุกล้ำแผ่น SMD จะทำให้เกิดรอยหลุมศพและข้อต่อประสานที่ไม่ดี

Solder Mask บน PCB: เป็นมากกว่าการเคลือบสีเขียว

ที่ หน้ากากประสานบน pcb เป็นชั้นโพลีเมอร์ถาวรที่ป้องกันรอยทองแดง ป้องกันสะพานประสาน และป้องกันการเกิดออกซิเดชันและความเสียหายทางกล หน้ากากประสานที่สามารถถ่ายภาพด้วยของเหลวที่ใช้อย่างเหมาะสมมีความหนาเท่ากับ 0.8 ถึง 1.2 ล้าน เหนือร่องรอยและกำหนดรูปทรงของแพดที่แน่นอนผ่านการถ่ายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง สำหรับส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด ต้องมีแผ่นมาส์กระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดเป็นอย่างน้อย 3 ล้าน กว้างเพื่อให้คงสภาพเดิมหลังการพัฒนา

เมื่อกำหนด หน้ากากประสานบน pcb ในไฟล์การออกแบบของคุณ ให้ใช้ส่วนขยายหน้ากากประสานของ 2 ถึง 3 ล้าน รอบแต่ละแผ่น ค่านี้คำนึงถึงการเปลี่ยนแปลงการลงทะเบียนโดยทั่วไประหว่างการผลิต และช่วยให้แน่ใจว่าหน้ากากไม่หกลงบนพื้นผิวแผ่น สำหรับบอร์ดที่มีความน่าเชื่อถือสูง ให้ระบุคำจำกัดความที่ชัดเจนของจุดผ่านแบบเต็นท์และจุดผ่านแบบเปิดในชั้นหน้ากากประสาน จุดแวะแบบเต็นท์ถูกปิดไว้ทั้งหมดด้วยหน้ากาก ในขณะที่จุดแวะแบบเปิดจะถูกทิ้งไว้สำหรับจุดทดสอบหรือการเติมเสริม

วิธีแก้ไขปัญหาความล้มเหลวของ PCB อย่างเป็นระบบ

การเรียนรู้ วิธีแก้ปัญหา pcb การประกอบอย่างมีประสิทธิภาพหมายถึงการปฏิบัติตามลำดับที่ขจัดสาเหตุทั่วไปก่อนที่จะดำดิ่งสู่การวิเคราะห์สัญญาณที่ซับซ้อน ขั้นตอนด้านล่างนี้ถือว่าบอร์ดเป็นต้นแบบที่เพิ่งประกอบใหม่ ซึ่งอาจสร้างขึ้นโดยใช้ เปลี่ยน PCB อย่างรวดเร็ว และไม่ทำงานตามที่คาดไว้

1. ทำการตรวจสอบด้วยสายตาอย่างละเอียดโดยใช้กล้องจุลทรรศน์สเตอริโอ มองหาสะพานบัดกรี การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ส่วนประกอบที่มีหลุมศพ และรอยแตกหรือแผลพุพองใน หน้ากากประสานบน pcb ที่อาจเปิดเผยทองแดง
2. วัดความต้านทานระหว่างรางจ่ายไฟแต่ละอันกับกราวด์ด้วยมัลติมิเตอร์ การอ่านด้านล่าง 10 โอห์ม มักจะบ่งบอกถึงความสั้น หากกระดานใช้ระนาบแยกตามที่อธิบายไว้ใน ตัวอย่างการซ้อน PCB 6 ชั้น ให้ตรวจสอบแต่ละโดเมนแรงดันไฟฟ้าแยกกัน
3. เพิ่มพลังให้กับบอร์ดโดยตั้งค่าแหล่งจ่ายไฟที่มีจำกัดในปัจจุบันไว้ 50 มิลลิแอมป์ . หากกระแสไฟจำกัดทันที ให้ใช้กล้องถ่ายภาพความร้อนหรือสเปรย์แช่แข็งเพื่อค้นหาส่วนประกอบที่มีความร้อนสูงเกินไป ตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้นที่ลัดวงจรเป็นสาเหตุที่พบบ่อย
4. เมื่อจ่ายไฟให้กับบอร์ด ให้ตรวจสอบว่าอุปกรณ์ควบคุมแรงดันไฟฟ้าทั้งหมดส่งสัญญาณแรงดันไฟฟ้าที่ถูกต้อง ระลอกควรจะน้อยกว่า 2 เปอร์เซ็นต์ ของค่าดีซี การกระเพื่อมที่มากเกินไปอาจชี้ไปที่ตัวเก็บประจุแยกส่วนที่หายไปหรือเสียหาย
5. ฉีดสัญญาณที่รู้จักไปที่อินพุตและติดตามผ่านห่วงโซ่สัญญาณด้วยออสซิลโลสโคป เปรียบเทียบรูปคลื่นกับค่าที่คาดหวังที่จุดทดสอบแต่ละจุด สัญญาณที่สะอาดซึ่งหายไปที่ขาใดขาหนึ่ง บ่งบอกว่ามีรอยประสานที่ไม่ดีบนแผ่นนั้น ซึ่งมักจะมองเห็นได้โดยการตรวจสอบ หน้ากากประสานบน pcb รอบหมุดเพื่อเปลี่ยนสี

ข้อผิดพลาดจำนวนมากบนบอร์ดต้นแบบมีต้นกำเนิดมาจากข้อบกพร่องในการผลิตซึ่งอาจถูกกำหนดโดยหน่วยงานที่เข้มงวดมากขึ้น เปลี่ยน PCB อย่างรวดเร็ว การตรวจสอบคุณภาพ ตรวจสอบ PCB เปล่าอีกครั้งก่อนการประกอบทุกครั้งโดยการวัดความต่อเนื่องของการติดตามและตรวจสอบแถบหน้ากากประสานที่สามารถเชื่อมแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันได้ ด้วยการผสานความแข็งแกร่ง ตัวอย่างการซ้อน PCB 6 ชั้น กระบวนการผลิตที่เชื่อถือได้ และการแก้ไขปัญหาอย่างเป็นระบบ คุณลดการทำซ้ำต้นแบบและทำให้โครงการของคุณเป็นไปตามกำหนดเวลา